Thông tin doanh nghiệp

INTECH E&C triển khai hạ tầng kỹ thuật Nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn FPT

28/02/2026, 14:30

Ngày 26/2/2026, FPT chính thức khởi công Nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến chip bán dẫn tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, tỉnh Bắc Ninh.

Đây là cơ sở kiểm thử và đóng gói chip đầu tiên do doanh nghiệp Việt Nam làm chủ, góp phần hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn nội địa. Trong dự án này, INTECH E&C (Thành viên của INTECH Group) được lựa chọn là đơn vị dự án với các hạng mục hạ tầng kỹ thuật và hệ thống phòng sạch phục vụ khu vực kiểm thử và đóng gói.

INTECH E&C triển khai hạ tầng kỹ thuật Nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn FPT- Ảnh 1.

Lễ khởi công nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT tại Bắc Ninh ngày 26/2/2026.

Bước tiến trong chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn

Dự án được triển khai trong bối cảnh Việt Nam đẩy mạnh Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn đến năm 2030, tầm nhìn 2050 theo Quyết định 1018/QĐ-TTg, mục tiêu hình thành ít nhất 10 nhà máy đóng gói và kiểm thử vào năm 2030.

Nhà máy OSAT của FPT tại Bắc Ninh được quy hoạch theo hai giai đoạn. Giai đoạn I (2026-2027) tập trung vào hệ thống kiểm thử chức năng với 6 dây chuyền thiết bị ATE (Automated Test Equipment) và khu kiểm tra độ tin cậy (Burn-in, Reliability Test). Giai đoạn II (2028-2030) mở rộng diện tích lên khoảng 6.000m², nâng tổng số dây chuyền ATE lên 24, hướng tới năng lực sản xuất quy mô hàng tỷ sản phẩm mỗi năm. Nhà máy tập trung kiểm thử, đóng gói chip cho IoT và thiết bị ứng dụng AI, góp phần nâng cao giá trị trong chuỗi cung ứng.

Theo ông Nguyễn Quang Dương, Giám đốc sản xuất nhà máy FAT, thuộc tập đoàn FPT: "Đây là một dự án chiến lược trọng điểm trong lộ trình phát triển lĩnh vực bán dẫn của FPT. Dự án này không chỉ đánh dấu bước tiến mới của FPT trong việc tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, mà còn góp phần quan trọng vào việc xây dựng hệ sinh thái công nghệ cao và phát triển nguồn nhân lực chất lượng cao cho Việt Nam nói chung và tỉnh Bắc Ninh nói riêng".

INTECH E&C triển khai hạ tầng kỹ thuật Nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn FPT- Ảnh 2.

Ông Nguyễn Quang Dương, Giám đốc sản xuất nhà máy FAT phát biểu tại Lễ khởi công nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT tại Bắc Ninh ngày 26/2/2026.

Yêu cầu hạ tầng kỹ thuật đặc thù của Nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn

Khác với các công trình công nghiệp thông thường, Nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn đòi hỏi mức độ kiểm soát môi trường đặc biệt nghiêm ngặt về mật độ hạt bụi, nhiệt độ, độ ẩm, chênh áp và tĩnh điện nhằm bảo đảm độ chính xác của thiết bị và chất lượng sản phẩm. Khu vực phòng sạch của dự án được triển khai theo tiêu chuẩn ISO 14644-1, cấp độ ISO 7 (Class 10.000) phù hợp với đặc thù vận hành của dây chuyền kiểm thử và đóng gói.

Hệ thống HVAC được thiết kế duy trì vi khí hậu ổn định liên tục, đáp ứng tải nhiệt lớn từ thiết bị ATE và khu vực Burn-in, đồng thời kiểm soát lưu lượng gió và phân cấp áp suất giữa các khu vực chức năng để hạn chế nhiễm chéo. Song song đó, hệ thống chống tĩnh điện (ESD) và hạ tầng cơ điện (MEP) được tích hợp đồng bộ theo layout công nghệ ngay từ giai đoạn đầu, bảo đảm môi trường vận hành an toàn, ổn định và tối ưu cho vòng đời khai thác lâu dài của nhà máy.

Theo ông Lê Như Bách - Phó giám đốc Công ty CP kỹ thuật xây dựng INTECH (INTECH E&C) chia sẻ, đặc thù của dự án bán dẫn đòi hỏi sự phối hợp chặt chẽ giữa đơn vị thi công, chủ đầu tư và nhà cung cấp thiết bị. Do đó, ngay từ giai đoạn thiết kế dự án, INTECH E&C đã áp dụng công nghệ BIM để kiểm soát xung đột kỹ thuật và đồng bộ hệ thống HVAC, điện động lực cùng kết cấu phòng sạch, nhằm phát hiện và xử lý sớm xung đột trên mô hình số, tối ưu hệ thống theo tiêu chuẩn bán dẫn, giảm sai sót và rút ngắn thời gian thi công. Việc ứng dụng BIM ngay từ đầu cũng giúp kiểm soát chi phí và đảm bảo vận hành ổn định khi nhà máy đi vào hoạt động. Trong giai đoạn I của dự án, INTECH E&C cam kết đảm bảo tiến độ, tuân thủ nghiêm ngặt các tiêu chuẩn kỹ thuật, kiểm soát chất lượng và đưa yếu tố an toàn lên hàng đầu trong toàn bộ quá trình thi công.

Nâng cao năng lực nhà thầu nội địa trong lĩnh vực công nghệ cao

Dự án Nhà máy kiểm thử và đóng gói chip FPT tại Bắc Ninh được đánh giá là một trong những công trình công nghệ cao tiêu biểu giai đoạn hiện nay. Việc doanh nghiệp trong nước tham gia triển khai các hạng mục kỹ thuật cốt lõi cho thấy năng lực thi công hạ tầng công nghiệp công nghệ cao đang từng bước được nâng lên.

Việc INTECH E&C tham gia triển khai hệ thống phòng sạch và hạ tầng kỹ thuật cho nhà máy OSAT đầu tiên do doanh nghiệp Việt Nam làm chủ không chỉ là dấu mốc đối với riêng doanh nghiệp, mà còn phản ánh bước chuyển dịch của ngành xây dựng công nghiệp Việt Nam theo hướng đáp ứng các tiêu chuẩn ngày càng cao của lĩnh vực công nghệ lõi.

INTECH E&C (thành viên INTECH Group) là đơn vị chuyên thiết kế, thi công hệ thống phòng sạch và hạ tầng kỹ thuật công nghiệp công nghệ cao tại Việt Nam, cung cấp giải pháp trọn gói từ tư vấn, lắp đặt đến đo kiểm và bảo trì vận hành.

Với hơn 500 dự án phòng sạch đã triển khai, bao gồm các cấp độ từ Class 1, Class 100, Class 1.000 đến Class 10.000 theo tiêu chuẩn quốc tế, INTECH E&C từng bước khẳng định năng lực trong các lĩnh vực yêu cầu môi trường kiểm soát nghiêm ngặt như điện tử, bán dẫn, dược phẩm, thực phẩm và y tế. Nhiều dự án được thực hiện cho các doanh nghiệp FDI và tập đoàn công nghệ cao đang hoạt động tại Việt Nam.

Tìm hiểu thêm về INTECH E&C tại: https://intech.vn/